AOPHBM4
我们的光子 HBM4 接口。它将高带宽内存流量从铜缆转移到光链路，使处理器所访问的内存不必再位于其几厘米之内。
光子 IP 与光引擎
同一光路径的两半
将内存流量转移到光上的接口，以及从封装内部到机架远端承载该流量的封装引擎。
基于光子互连的内存解聚合
铜线决定了内存何时不再是本地的。将链路转移到光会改变这一距离，也改变机架的形态。
Scale-up
同一机架内加速器共享的解聚合内存池。容量按机架一次性配置，而不是为最坏情况按节点过度配置。
Scale-out
超出封装的光学 die-to-die 与 die-to-memory 可达距离：从基板上的共封装光学延伸到机架间链路，走同一条光路径。
放置光学的四个位置
每一步，引擎都更靠近裸片。电学可达距离缩短，密度提升，集成成本也更早进入构建阶段。
前面板
XPO
超高密度可插拔光学。在不将光学移入封装内部的前提下提升面板密度，使模块仍可现场维护。
基板上
NPO
近封装光学，引擎位于 ASIC 旁而非其封装内。介于可插拔与完全共封装之间的一步。
封装内
CPO
共封装光学。光引擎与交换机或加速器裸片共享封装，将电学可达距离缩短至毫米级。
多供应商
Open CPX
开放的共封装外形规格。与 CPO 相同的集成方式，但光引擎在供应商之间保持互通，而非绑定单一供应商。
构建于您已完成认证的平台
我们的解决方案覆盖 GlobalFoundries、Samsung 与 TSMC 平台，并在 Samsung 与 TSMC 的 2nm 工艺均有硅验证交付。