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IP fotónica y motores ópticos

Dos mitades de un mismo camino óptico

La interfaz que mueve el tráfico de memoria a la luz, y los motores encapsulados que lo llevan desde el interior del encapsulado hasta el otro extremo del rack.

Desagregación de memoria sobre interconexión fotónica

El cobre fija la distancia a la que la memoria deja de ser local. Mover el enlace a la luz cambia esa distancia y, con ella, la forma del rack.

A compute die connected over three optical links to a pool of three shared memory stacks ComputeACCELERATOROPTICALHBM4HBM4HBM4SHARED POOL

AOPHBM4

Nuestra interfaz fotónica HBM4. Saca el tráfico de memoria de alto ancho de banda del cobre y lo pasa a un enlace óptico, de modo que la memoria a la que accede un procesador ya no tiene que estar a unos pocos centímetros de él.

Scale-up

Piscinas de memoria desagregadas compartidas entre los aceleradores de un mismo rack. La capacidad se aprovisiona una vez para el rack, en lugar de sobreaprovisionar nodo a nodo para el peor caso.

Scale-out

Alcance óptico die-to-die y die-to-memory más allá del encapsulado: desde óptica copackaged en el sustrato hasta enlaces rack a rack, en un mismo camino óptico.

Cuatro lugares para situar la óptica

El motor se acerca al die en cada paso. El alcance eléctrico se acorta, la densidad aumenta y el coste de integración se adelanta en la construcción.

  1. Panel frontal

    XPO

    Óptica pluggable de densidad extra. Densidad en el frontal sin mover la óptica dentro del encapsulado, de modo que el módulo sigue siendo reparable en campo.

  2. En el sustrato

    NPO

    Óptica near-package, con motores junto al ASIC en lugar de dentro de su encapsulado. El paso entre pluggable y totalmente copackaged.

  3. En el encapsulado

    CPO

    Óptica copackaged. El motor óptico comparte encapsulado con el die del switch o del acelerador, reduciendo el alcance eléctrico a milímetros.

  4. Multivendedor

    Open CPX

    Un factor de forma copackaged abierto. La misma integración que CPO, con el motor óptico interoperable entre proveedores en lugar de atado a uno solo.

Construido sobre las plataformas que ya cualifica

Nuestras soluciones abarcan plataformas GlobalFoundries, Samsung y TSMC, con entrega demostrada en silicio a 2nm en Samsung y TSMC.

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