AOPHBM4
당사의 포토닉 HBM4 인터페이스입니다. 고대역폭 메모리 트래픽을 구리에서 광 링크로 옮겨, 프로세서가 주소 지정하는 메모리가 더 이상 수 센티미터 내에 있을 필요가 없게 합니다.
포토닉 IP와 광 엔진
하나의 광학 경로를 이루는 두 축
메모리 트래픽을 광으로 옮기는 인터페이스와, 패키지 내부에서 랙 반대편까지 이를 전달하는 패키지형 엔진.
포토닉 인터커넥트를 통한 메모리 디스애그리게이션
구리는 메모리가 로컬이기를 멈추는 거리를 정합니다. 링크를 광으로 옮기면 그 거리가 바뀌고, 랙의 형태도 함께 바뀝니다.
Scale-up
단일 랙 내 가속기 간에 공유되는 디스애그리게이션 메모리 풀. 용량은 최악의 작업을 위해 노드별로 과잉 프로비저닝하는 대신 랙 단위로 한 번 프로비저닝합니다.
Scale-out
패키지를 넘어선 광학 die-to-die 및 die-to-memory 도달 거리. 기판 위의 코패키지드 옵틱스부터 랙 간 링크까지, 하나의 광학 경로로 연결합니다.
광학을 둘 네 곳
각 단계에서 엔진은 다이에 더 가까워집니다. 전기적 도달 거리는 짧아지고 밀도는 높아지며, 통합 비용은 구축의 더 이른 단계로 이동합니다.
프론트 패널
XPO
초고밀도 플러그형 옵틱스. 광학을 패키지 안으로 옮기지 않고도 페이스플레이트 밀도를 확보하므로 모듈은 현장 서비스가 가능합니다.
기판 위
NPO
니어패키지 옵틱스. 엔진을 ASIC 패키지 안이 아니라 옆에 둡니다. 플러그형과 완전 코패키지 사이의 단계입니다.
패키지 내부
CPO
코패키지드 옵틱스. 광 엔진이 스위치 또는 가속기 다이와 패키지를 공유하여 전기적 도달 거리를 밀리미터 단위로 줄입니다.
멀티벤더
Open CPX
개방형 코패키지드 폼 팩터. CPO와 동일한 통합을 유지하면서 광 엔진을 단일 공급업체에 묶지 않고 상호 운용 가능하게 합니다.
이미 검증하신 플랫폼 위에 구축
당사 솔루션은 GlobalFoundries, Samsung, TSMC 플랫폼을 아우르며, Samsung과 TSMC 모두에서 2nm 실리콘 검증 납품 실적을 보유합니다.