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IP fotónica e motores óticos

Duas metades de um mesmo caminho ótico

A interface que move o tráfego de memória para a luz, e os motores encapsulados que o transportam do interior do encapsulado até à extremidade do rack.

Desagregação de memória sobre interligação fotónica

O cobre define a distância a que a memória deixa de ser local. Mover a ligação para a luz muda essa distância e, com ela, a forma do rack.

A compute die connected over three optical links to a pool of three shared memory stacks ComputeACCELERATOROPTICALHBM4HBM4HBM4SHARED POOL

AOPHBM4

A nossa interface fotónica HBM4. Retira o tráfego de memória de elevada largura de banda do cobre e coloca-o numa ligação ótica, para que a memória que um processador endereça já não tenha de ficar a poucos centímetros dele.

Scale-up

Pools de memória desagregada partilhados entre os aceleradores de um único rack. A capacidade é aprovisionada uma vez para o rack, em vez de sobreaprovisionada nó a nó para o pior caso.

Scale-out

Alcance ótico die-to-die e die-to-memory para além do encapsulado: da ótica co-encapsulada no substrato às ligações rack-a-rack, num único caminho ótico.

Quatro lugares para pôr a ótica

O motor aproxima-se do die em cada passo. O alcance elétrico encurta, a densidade sobe e o custo de integração move-se mais cedo na construção.

  1. Painel frontal

    XPO

    Ótica pluggable de densidade extra. Densidade no frontal sem mover a ótica para dentro do encapsulado, para que o módulo continue reparável em campo.

  2. No substrato

    NPO

    Ótica near-package, com motores junto ao ASIC em vez de no seu encapsulado. O passo entre pluggable e totalmente co-encapsulado.

  3. No encapsulado

    CPO

    Ótica co-encapsulada. O motor ótico partilha encapsulado com o die do switch ou do acelerador, reduzindo o alcance elétrico a milímetros.

  4. Multi-fornecedor

    Open CPX

    Um fator de forma co-encapsulado aberto. A mesma integração que o CPO, com o motor ótico interoperável entre fornecedores em vez de ligado a um só.

Construído nas plataformas que já qualifica

As nossas soluções abrangem plataformas GlobalFoundries, Samsung e TSMC, com entrega comprovada em silício a 2nm na Samsung e na TSMC.

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Indique-nos a interface e o alcance, e enviaremos o detalhe que importa para o seu programa.

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