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光子 Scale-up 与 Scale-out 解决方案

光子专长，从光到数据中心

无晶圆厂光子 IP 与互连模块，解决方案覆盖 GlobalFoundries、Samsung 与 TSMC 平台。

了解我们的方案

一支刻意保持资深的团队

  • 374+

    团队合计工程经验年限

  • 2nm

    在 Samsung 与 TSMC 均有硅验证交付

  • 81%

    拥有十年以上经验的工程师占比

我们做什么

面向内存解聚合的光子互连，以及承载该互连的封装光引擎。

A compute die connected over three optical links to a pool of three shared memory stacks ComputeACCELERATOROPTICALHBM4HBM4HBM4SHARED POOL

基于光子互连的内存解聚合

突破内存墙：将容量与带宽从计算裸片旁解耦并池化，通过光在机架尺度到达，并保持接近本地的时延。

  • AOPHBM4: 我们的光子 HBM4 接口，将高带宽内存流量从铜缆转移到光链路
  • Scale-up: 同一机架内加速器共享的解聚合内存池，无需按节点过度配置
  • Scale-out: 超出封装的光学 die-to-die 与 die-to-memory 可达距离，从共封装光学到机架间
了解 AOPHBM4
An ASIC package with optical engines shown at the front panel, on the substrate and inside the package, with the electrical trace shortening at each step PANELSUBSTRATEASICXPONPOCPOElectrical reach shortens as the engine moves toward the dieOPEN CPX KEEPS THIS INTEROPERABLE

封装光引擎

封装光引擎将光置于带宽所需之处，从前面板到封装内部。

  • CPO: 共封装光学，光引擎与交换机或加速器裸片处于同一封装，将电学可达距离缩短至毫米级
  • XPO: 超高密度可插拔光学，在不将光学移入封装内部的前提下提升前面板密度
  • NPO: 近封装光学，引擎位于基板上、紧邻 ASIC，作为可插拔与完全共封装之间的过渡
  • Open CPX: 开放、多供应商共封装外形规格，保持光引擎在不同供应商之间可互通
了解产品家族

我们服务的市场

在带宽、传输距离与封装约束决定架构的场景中应用光子互连。

数据中心与人工智能

面向机架级AI算力的光裸片互连与内存链路，铜互连的距离与功耗已无法继续扩展。

企业级

面向私有云与本地算力的光互连，从前面板到共封装引擎。

机器人

面向自主机器传感与高速计算的低时延光链路与精密转换器。

工业应用

面向长距测量、控制与工业连接的光子与混合信号接口。

汽车电子

面向需要带宽而非铜线质量的Tier-1项目的高可靠互连经验。

航天航空

面向铜与连接器率先失效环境的抗辐射模拟与光子链路设计。

量子

面向量子处理器及其经典读出的光子互连与低温兼容控制链路。

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