フォトニックなScale-upおよびScale-outソリューション
光からデータセンターまで、フォトニクスの専門性
ファブレスのフォトニックIPおよびインターコネクトモジュール。GlobalFoundries、Samsung、TSMCの各プラットフォームに対応したソリューションを提供します。
提供内容を見る意図的にシニアなチーム
374+
チーム全体のエンジニアリング経験年数の合計
2nm
SamsungおよびTSMCの双方でシリコン実証済みの提供実績
81%
経験10年以上のエンジニアの割合
私たちが行うこと
メモリディスアグリゲーション向けフォトニックインターコネクトと、それを担うパッケージ済み光エンジン。
フォトニックインターコネクトによるメモリディスアグリゲーション
メモリウォールを打破します。容量と帯域をコンピュートダイから切り離してプールし、ラック規模で、ほぼローカルなレイテンシで光により到達します。
- AOPHBM4: 当社のフォトニックHBM4インターフェース。高帯域メモリトラフィックを銅から光リンクへ移します
- Scale-up: 同一ラック内のアクセラレータ間で共有するディスアグリゲーション済みメモリプール。ノード単位の過剰プロビジョニングを回避します
- Scale-out: パッケージを超える光のdie-to-dieおよびdie-to-memory到達距離。コパッケージドオプティクスからラック間まで
パッケージ光エンジン
フロントパネルからパッケージ内部まで、帯域が必要な場所に光を届けるパッケージ済み光エンジン。
- CPO: コパッケージドオプティクス。光エンジンをスイッチまたはアクセラレータダイと同じパッケージに収め、電気的到達距離をミリメートル単位まで短縮します
- XPO: 超高密度プラガブルオプティクス。光学をパッケージ内へ移すことなく、フロントパネルの密度を確保します
- NPO: ニアパッケージオプティクス。ASIC横の基板上にエンジンを配置し、プラガブルと完全コパッケージの中間段階となります
- Open CPX: オープンなマルチベンダーのコパッケージドフォームファクタ。光エンジンをサプライヤ横断で相互運用可能な状態に保ちます
対象市場
帯域、到達距離、実装制約がアーキテクチャを決める場面に適用するフォトニック相互接続。
データセンター・AI
銅の到達距離と電力が限界になるラック規模AI向けの光ダイ間／メモリリンク。
エンタープライズ
プライベートクラウドとオンプレミス向けの光相互接続。フロントパネルからコパッケージドエンジンまで。
ロボティクス
自律機械のセンシングと高速計算向けの低遅延光リンクと高精度コンバータ。
産業機器
長距離の計測・制御・産業接続向けのフォトニック／ミックスドシグナル・インタフェース。
車載
銅の質量なしに帯域を要するTier-1向けの高信頼性相互接続の経験。
宇宙
銅やコネクタが先に破綻する環境向けの耐放射線性アナログおよびフォトニックリンク設計。
量子
量子プロセッサとその古典読み出し向けのフォトニック相互接続と極低温対応制御リンク。