ご連絡の前に
よくあるご質問
初回のお打ち合わせで最も多く寄せられるご質問です。ここにない場合は、どうぞご連絡ください。
- 対応するプロセスノードは何ですか？
- 当社チームは2nm GAAノードまでの実績があり、カスタムレイアウト、回路設計、IP統合をカバーします。ソリューションはGlobalFoundries、Samsung、TSMCの各プラットフォームに対応し、SamsungおよびTSMCの双方で2nmのシリコン実証済み提供実績があります。
- 契約形態はどのようになっていますか？
- 固定スコープからタイムアンドマテリアルまで対応し、プロジェクトの必要に応じてリソースを拡大し、迅速にオンボードできます。
- IPの所有権またはライセンスを提供していますか？
- 両方です。顧客の独占所有向けにカスタムIPを開発し、選定した再利用可能ブロックもライセンスします。
- プロジェクトは通常どのくらいの期間ですか？
- 複雑さによります。小さなIPブロックは数週間で納品できる一方、フルチップのプログラムは数か月かかる場合があります。事前に納品計画を合意します。
- 当社のEDAフロー内で働けますか？
- はい。当社チームは、お客様の社内設計・レイアウトチーム、環境、ツール（Cadence、Synopsys、カスタムフローを含む）に統合します。
- 設計チームの拠点はどこですか？
- 設計チームはEdinburgh, Scotlandに拠点を置いています。
- テープアウトおよびポストシリコン作業を支援しますか？
- はい。パートナーとともにテープアウトロジスティクスを支援し、お客様のテストチームと並んでポストシリコン検証、ブリングアップ、デバッグにも協力します。